鴻浩科技有限公司Hong how Technology Co., Ltd.

最新消息

Chip Scale Review to 5 major die attach process of epoxy die attach ,eutectic die attach, Spin Coating(DASCF) die attach, screen print die attach and DAF process for analysis and comparison. 

http://chipscalereview.com/issue/1409/CSR_September-October-2014_digital.pdf

    Die Attach Options And Challenges With Going Thin

Spin Coating Die Attach Process Video:

      Youtube: https://www.youtube.com/watch?v=ZnaB3XZ3EOE

      Youku:    http://v.youku.com/v_show/id_XNTAxMDc0MzMy.html?spm=a2hzp.8253869.0.0

要取得更多的資訊請連絡：

鴻浩科技有限公司
台中市神岡區中山路414-3號
電話： +886-4-2562-1184
傳真： +886-4-2562-1183
Internet：nancy@hong-how.com.tw

將關於這個 Web 站台的問題或建議的郵件寄到 nancy@hong-how.com.tw 。
上次修改日期： 2017年06月28日