鴻浩特用化學品股份有限公司   Honghow Specialty Chemicals Inc.
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  最新產品:UV pre-cure B-stage silver DASCF SP600R/HP20VL/ST20VL/SP202BS/BK20VL liquid film  70825:Epoxy curing Agent

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公司的宗旨

 

用心發現,潛能無限

   不斷開發,滿足客戶需求


公司概述

 

鴻浩科技為專業生產,半導體封裝,SMT電子,LCD面板

,RFID天線標籤,軟性電路板,光碟片..等,用途之

導電與不導電膠材以及各類工業用途之膠材及清漆,

並可依據客戶特殊要求設計相關膠材.

 


公司簡歷

 

2000 年 08月:成立散熱材料研究組,從事封裝級

 無鉛錫膏之研究

2002 年 02月:成立聚合物研究組,接著劑樹酯研究

2003 年 08月:於桃園中壢成立鴻浩科技有限公司初期

 資本額新台幣500萬元

2004 年 06月:成立導電油墨事業部,

 從事RFID天線油墨研究.

2005 年 04月:公司資本額增資700萬,購置生產設備,

 及分析儀器

2005 年 10月:成立特用樹酯製造部,生產液態壓克力

 樹酯

2006 年 01月:通過 SGS ISO-9001:2000品質認證

2006 年 04月:工廠搬遷至現址

2006 年 08月:完成熱固B-stage Die attach liquid film開發 

2007 年 06月:完成光固B-stage Die attach liquid film開發

2008 年 02月:正式量產for IC and LED封裝Die attach應用之 Epoxy curing  Agent

                                   並提供客戶相關調膠技術服務,已達客戶降低成本之目的.                               

2008 年 03月:成立新製程開發及材料研究中心


競爭優勢

  • 本公司所有產品均符合 2006 年 RoSH 環保要求
  • 交貨期(7~10天)短
  • 國外相同規格產品價格具有相對優勢
  • 公司通過SGS ISO:9001:2000 品質認證系統